Сентябрь 12th, 2023 
raven000 На самом деле, новость звучит немного не так. Компания GlobalFoundries продемонстрировала первое самостоятельно выпущенное решение в виде 2.5D-упаковки с памятью HBM2. До сих пор, как нам известно, упаковкой графических процессоров AMD и NVIDIA на подложку вместе с памятью HBM занимались всего две компании — Amkor Technology и Advanced Semiconductor Engineering (ASE). Мосты-подложки для них выпускала […]
Опубликовано в рубрике 
