00970003

Gamescom 2017: подробности соревновательного режима «Вторжение» в Battlefield 1

На протяжении долгого времени игроки в Battlefield 1 просили разработчиков добавить в шутер режим соперничества. Что-то, что предлагало бы напряжённые тактические соревнования, требующие навыков, командной работы и развитой стратегии. И такой режим, названный «Вторжение», скоро появится в игре.



Его альфа-тестирование начнётся в сентябре. Две команды по пять человек в каждой будут принимать участие в ограниченных сражения малого масштаба. «Когда у вас в команде всего 5 человек, то каждый ход, каждое действие и каждая смерть имеют огромное значение для исхода сражения, — говорят авторы. — Система подсчёта очков как никогда раньше концентрируется на командной работе и сотрудничестве».

По словам разработчиков из DICE, выбор состава команды и набора вооружения окажет критическое влияние на исход боя. Всевозможных геймплейных элементов и тонкостей будет очень много, поэтому верхние строчки рейтинга смогут занять лишь те, кто мыслит стратегически.

Точная дата релиза «Вторжения» не сообщается — режим будут часто обновлять, совершенствовать и развивать. И то, что представлено в альфа-релизе, может сильно измениться к выходу финальной версии. «Наша цель — постоянно находить новые способы улучшить для вас игру, и мы всегда готовы прислушиваться к вашим мнениям», — добавила DICE.

Симулятор инопланетного выживания The Solus Project выйдет на PS4 в сентябре

Разработчики из студии GRIP Digital совместно с Teotl Studios объявили, что перенос сюжетного симулятора выживания на другой планете The Solus Project на консоль PS4 практически завершён — релиз назначен на 18 сентября.



На PS4 игра получит поддержку гарнитуры виртуальной реальности PlayStation VR. В цифровом магазине PlayStation Store уже открыт приём предварительных заказов: для обычных игроков цена составляет 1399 рублей, а для подписчиков PS Plus действует 20-процентная скидка, то есть оформить заказ можно за 1119 рублей.


The Solus Project — это линейная сюжетная игра с элементами выживания. То есть главное для авторов — рассказать историю. Завязка сводится к следующему: нашему космонавту и другим членам экипажа поручена миссия по спасению человечества, звездолёт выходит на орбиту планеты Gliese-6143-C, терпит крушение и все, кроме нашего героя, погибают. По мере развития сюжета мы обнаружим, что сейчас в этом инопланетном мире жизни нет, он пустынен, но ранее его населяли разумные существа, похожие на людей…


Наземные локации представляют собой небольшие «песочницы», в которых можно свободно перемещаться и решать поставленные задачи в свободном порядке. А вот мегалитические гробницы и древние подземные сооружения созданы в более линейном ключе. Напомним, что на ПК и Xbox One релиз состоялся летом прошлого года: в Steam купить игру можно за 419 рублей, в магазине Xbox Store — за 699 рублей.

«Встроенный Wi-Fi» будущих платформ Intel нуждается во внешнем RF-модуле

На прошлой неделе мы разбирали особенности архитектуры экономичных 14-нм процессоров (SoC) Gemini Lake компании Intel, упомянув то обстоятельство, что эти чипы содержат модуль CNVi (Connectivity Integration), обеспечивающий работу соединений Wi-Fi и Bluetooth. Как выяснилось впоследствии, блок CNVi — не единственное условие функционирования беспроводных соединений на новой платформе. Дело в том, что Connectivity Integration содержит только цифровую составляющую, в частности MAC-контроллер, тогда как аналоговая составляющая, RF-модуль, выполнена в виде отдельной платы с M.2-подключением. Последняя носит название Intel Wireless-AC 9560 и, кстати, уже получила постоянную «прописку» на сайте Intel.

Адаптер с индексом 9560 предлагается партнёрам чипмейкера в двух форм-факторах — M.2 2230 (22 × 30 мм) и M.2 1216 (12 × 16 мм). В первом случае устройство весит 2,8 г, а во втором и того меньше — 0,7 г. Связка SoC Gemini Lake и Wireless-AC 9560 обещает быть в среднем дешевле для заказчиков, чем существующие решения. Кроме того, «переселение» MAC-контроллера в тело процессора пусть и не на много, но снижает энергопотребление платформы и экономит место на PCB.

Согласно нижеприведённой спецификации Intel 9560, тандем CNVi и RF-модуля обеспечивает работу Wi-Fi соединений по схеме 2×2 в соответствии со стандартами 802.11a/b/g/n/ac (в том числе 802.11 Wave 2). Также упоминается поддержка различных алгоритмов шифрования данных, операционных систем Microsoft Windows 10, Linux и Chrome OS. Пропускная способность теоретически может достигать 1,73 Гбит/с при использовании канала 160 МГц. Bluetooth-составляющая (Bluetooth 5) характеризуется пропускной способностью до 2 Мбит/с и расширенным радиусом действия в энергосберегающем режиме.

По информации ресурса CNXSoft, тандем CNVi и Intel Wireless-AC 9560 либо аналогичного RF-модуля будет применяться не только в платформах для SoC Gemini Lake, но и в системной логике, ассоциированной с более производительными 10-нм процессорами Cannon Lake. Заметим и то, что та же архитектура Wi-Fi будет внедрена и в чипсеты Intel 300 Series, а также встроенные PCH-блоки CPU Coffee Lake.

Экономичные процессоры Gemini Lake, похоже, ближе к конечному потребителю, чем их 10-нм собратья. Ориентировочным сроком дебюта этих SoC является четвёртый квартал текущего года. Насчёт Cannon Lake такой уверенности пока нет, ведь только на днях были представлены 14-нм SoC Kaby Lake-U Refresh.

Microsoft Brainwave: решение задач ИИ в реальном времени» />



Microsoft разрабатывает необычный контроллер для дополненной реальности

На сайте Управления США по патентам и торговым маркам (USPTO) опубликована патентная заявка Microsoft на дизайн любопытной разработки — устройства ввода для дополненной реальности (Augmented Reality Input Device).

Какие-либо технические детали относительно аксессуара, к сожалению, не приводятся. Изображения же говорят о том, что редмондский гигант проектирует контроллер цилиндрической формы с неким подобием курка.

Наблюдатели полагают, что новый аксессуар Microsoft сможет выполнять функции оружия в виртуальной или дополненной реальности. Иными словами, речь идёт о контроллере для шутеров и других динамичных игр.

По всей видимости, в случае выхода на рынок устройство будет работать в паре с очками HoloLens. Не исключено также, что будет реализована поддержка шлемов сторонних производителей.


Заявка на патент была подана больше года назад, но только сейчас американское ведомство обнародовало документ. Сама корпорация Microsoft о планах по выпуску изделия с описанным дизайном ничего не сообщает.

Gamescom 2017: трейлер симулятора гонок на внедорожниках Gravel

В марте этого года студия Milestone представила свой новый проект — симулятор гонок на внедорожниках Gravel. Была обещана реалистичная физика и симуляция, но с акцентом на веселье, сумасшедшие прыжки и невозможные манёвры по самой разнообразной местности в различных погодных условиях с широким выбором машин: от автомобилей для бездорожья класса Trophy Trucks до легенд авторалли.

Выставку Gamescom 2017 разработчики использовали, чтобы показать новый трейлер игры, в котором продемонстрировали различные режимы гонок и окружения. Запечатлены заезды по карьеру, гонки по загородному бездорожью, обычной трассе и особому стадиону. Также можно оценить графику, динамику, движения автомобилей в прыжках.

Итальянская Milestone обещает четыре основных дисциплины заездов, каждая из которых отличается своим стилем и игровым процессом: Cross Country с широкими открытыми картами; Speed Cross с гонками по тесным дорогам; Stadium с закольцованными треками и массами зрителей; Wild Rush с гонками без особых правил по неприспособленным для езды маршрутам.

В игре будут пустыни, джунгли, заснеженные горы и много других живописных локаций. Будем надеяться, что обещания оправдаются и любители гонок на внедорожниках получат в лице Gravel именно то, чего хотят. За красоты и физику проекта отвечает зарекомендовавший себя игровой движок Unreal Engine 4.

Gravel выйдет в начале 2018 года (более точная дата пока не называется) на PS4, Xbox One и ПК (Steam). Рекомендуемые системные требования последней платформы включают 64-битную версию Windows 7, процессор Intel Core i5-2500K или AMD FX-6350, видеокарту NVIDIA GeForce GTX 960 или AMD Radeon R9 380, 8 Гбайт ОЗУ и 40 Гбайт свободного места на жёстком диске.

Очки Microsoft HoloLens оживят древние экспонаты в японском храме

Корпорация Microsoft сообщает о том, что очки HoloLens будут использоваться в музее японского храма Кеннин-дзи для демонстрации экспонатов в обстановке смешанной реальности.



Проект HoloLens, напомним, предусматривает использование концепции «голографических вычислений». В отличие от традиционных систем виртуальной реальности, где физически ощутимый мир вокруг пользователя полностью перекрывается картинкой, очки HoloLens позволяют видеть окружающее пространство благодаря пропускающим свет линзам.

В случае с музеем японского храма система HoloLens позволит оживить древние экспонаты. Очки смогут генерировать визуальные эффекты, звуки и отображать всплывающую информацию. Это создаст совершенно новые ощущения от посещения демонстрационных залов.

Один из первых артефактов, задействованных в проекте, — 400-летняя расписная ширма с изображениями японских богов ветра и грома, Фудзин и Райдзин. В смешанной реальности она будет дополнена реалистичными звуками и 3D-элементами, разработанными группой Hakuhodo в партнёрстве с Microsoft. Надев очки HoloLens, посетитель увидит под божествами тучи, из которых в землю ударяют молнии. Электронный «спектакль», сопровождающийся голосовой справкой об экспонате, будет длиться от трёх до пяти минут.

Музей храма Кеннин-дзи — это первая выставка, на которой очки HoloLens будут применены подобным образом. Ожидается, что партнёрство с Microsoft позволит музею привлечь новых посетителей.

Samsung случайно раскрыла характеристики фитнес-трекера Gear Fit2 Pro

В среду, 23 августа в Нью-Йорке на специальном мероприятии Samsung Unpacked 2017 был представлен фаблет Galaxy Note8. Вместе с ним ожидался анонс фитнес-трекера Gear Fit2 Pro, тем более, что на сайтах Samsung в Испании и Малайзии за несколько часов до мероприятия появилась страница продукта с описанием характеристик, но этого не произошло.




Президент мобильного подразделения Samsung Кох Донг Джин (Koh Dong-jin) подтвердил CNBC, что смарт-часы Gear следующего поколения, вероятно, включая Gear S4, дебютируют через неделю на мероприятии IFA 2017 в Берлине. Также на мероприятии, по-видимому, состоится анонс фитнес-трекера Gear Fit2 Pro.

Обнаружив оплошность, компания удалила страницу Gear Fit2 Pro, но описание новинки уже распространилось по Сети. Во многом Gear Fit2 Pro похож на своего предшественника, вышедшего в прошлом году. Фитнес-трекер оснащён таким же изогнутым AMOLED-дисплеем с диагональю 1,5 дюйма и разрешением 216 × 432 точек. Объём оперативной памяти составляет 0,5 Гбайт, флеш-памяти — 4 Гбайт, есть адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11 b/g/n и Bluetooth 4.2, ресивер GPS, батарея ёмкостью 200 мА·ч, а также акселерометр, барометр, гироскоп и датчик ЧСС. Вес устройства равен 34 г.

Следует отметить герметичное исполнение гаджета, обеспечивающее возможность погружения на глубину до 50 м, и приложение для пловцов Speedo, а также переработанный дизайн ремешка, чтобы тот не соскальзывал с запястья. Устройство работает под управлением ОС Tizen.


По словам блогера Эвана Бласса (Evan Blass), первым заметившим утечку, цена Gear Fit2 Pro составит в пределах $200.

Российская компания DEUS показала новые шлемы виртуальной реальности

Российская компания DEUS на международном форуме «Армия 2017» продемонстрировала два новых шлема виртуальной реальности (VR).


Одно из представленных устройств — Odin DK2. Разработчики называют эту модель самым маленьким и лёгким VR-шлемом в мире с разрешением 2880 × 1440 пикселей.

Кроме того, участники форума могли поупражняться в виртуальном управлении беспилотниками с помощью шлема Svarog с разрешением 5К и углом обзора в 170 градусов.

DEUS отмечает, что возможности компании позволяют разрабатывать серьёзные функциональные решения в том числе военного назначения. Возможности виртуальной реальности намного шире индустрии развлечений — VR-шлемы и тренажёры, по сути, могут быть полезны в любой отрасли.


Разработки DEUS положительно оценили представители Министерства обороны и ЦНТУ «Динамика». «Мы ищем новые возможности использования тренажёрных технологий, и рассматриваем VR-шлемы как одну из них. За зарубежными разработками следим постоянно, но всё, что видим на выставках, не соответствует нашим требованиям. В случае с DEUS выполняются сразу три основных условия: это отечественная команда, отечественная сборка и отличные функциональные возможности даже у выставочных прототипов — например, высокая степень детализации индикации приборов летательных аппаратов или повышенная в 2 раза чёткость очков за счёт двух каналов обработки изображения», — отметили представители ЦНТУ «Динамика».

Китайскую память будет упаковывать крупнейший упаковщик с Тайваня

Как вы можете помнить, руководство Тайваня и его американские партнёры обеспокоены планами Китая стать крупным или даже крупнейшим игроком на рынке оперативной памяти. Препятствия на этом пути чинятся самые разные: от запрета уезжать на работу в Китай тайваньским сотрудникам производителей памяти до попыток остановить разработку технологий или заполучить акции ключевых в этом бизнесе компаний. Китай, со своей стороны, ищет (и находит) пути для обхода негласных санкций. Так, заводы по производству DRAM и 3D NAND уже строятся и начнут выпускать кристаллы памяти в 2018 и 2019 годах с выходом на полную мощность в течение примерно пяти лет.



Слабым звеном в этих планах Китая оставался момент, который касался упаковки и тестирования кристаллов памяти. Китайский холдинг в лице Tsinghua Unigroup попытался купить до 25 % акций в трёх тайваньских компаниях, отвечающих за упаковку чипов — это компании Powertech Technology, ChipMOS Technologies и Siliconware Precision Industries (SPIL). По тем или иным причинам, вне зависимости от предпринятых компанией Tsinghua усилий, все три сделки не состоялись. Идея заполучить в свои руки нити управления специалистом по упаковке провалилась. Уточним, что все вышеперечисленные компании были не против сделки, поскольку это открывало перед ними новые возможности. Поэтому каждая из них наверняка попытается обойти негласное эмбарго.

Компания SPIL, как сообщает сайт DigiTimes, разработала свой вариант обхода запрета на сотрудничество с китайскими производителями памяти. Упаковывать память SPIL прекратила в 2007 году, переключившись на упаковку и тестирование логики. Сейчас SPIL намерена возродить сервис по упаковке памяти в лице китайского подразделения Siliconware Electronics (Fujian). Предприятие будет обслуживать совместный завод компаний UMC и Jin Hua (предприятие Fujian Jin Hua Integrated Circuit) по производству памяти типа DRAM. Упаковывать многослойную память 3D NAND предприятие пока не планирует, оставляя эту работу на будущее.

Очевидно, что одного завода Siliconware Electronics будет недостаточно для обслуживания всех будущих китайских линий по выпуску DRAM и 3D NAND. Следует ожидать, что другие тайваньские компании по упаковке и тестированию чипов, так или иначе, найдут путь для работы с китайскими подрядчиками. Свято место, как известно, долго не пустует.